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来源 | 芯片超人（ID：icmaimai）
作者 | 邬刚
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近年来，芯片行业越来越火爆，吸引了不少人投身于此，成为其中的一份子，而其中大多数人都瞄准了芯片设计工程师这一职位，但在芯片行业里，测试工程师也是一个极为重要岗位，测试也是整套产线上必不可少的手段。
杭州加速科技有限公司创始人兼CEO 邬刚
而本文将结合杭州加速科技有限公司创始人兼CEO邬刚在ICITS 2021集成电路产业技术研讨会上的演讲，从4个方面给大家谈谈集成电路测试人才的培养：
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1. 集成电路测试的作用
2. 集成电路测试的痛点
3. 国内集成电路行业人才需求情况
4. 如何进行测试人才培养
在介绍测试之前，小丸工具箱无法封装我们先来了解一下集成电路产业有哪些内容？
其实整个集成电路产业包含了集成电路的设计、晶圆制造加工和封装测试。
其中集成电路设计包括逻辑设计、电路设计、图形设计；
晶圆制造加工包括光罩制作、护膜、切片等操作；
封装需要切割、装片、焊线等操作。
可以看出在这一整套产线里，测试一直贯穿在里面，比如前端集成电路设计时，需要进行设计验证；晶圆制造加工时，需要进行晶圆检测；封装之后，还要进行成品测试。
由此可见，集成电路的测试在整个半导体产业链里面，是这个行业质量保证的环节，也许相关工作不那么闪光，但它极为重要，不可或缺，是整套产线上必不可少的手段。首先在晶圆生产出来时，我们要对晶圆进行测试，判断整个晶圆上面每一颗芯片的好坏，然后把晶圆封装成芯片之后，对芯片进行测试，等芯片被做成相应的电路板或模组之后，它也需要做测试，所以集成电路测试是帮助我们甄别良品和劣品的重要手段。
其次在IC设计阶段产品出样后，进行测试的结果，还可以帮助我们优化IC设计。
因此集成电路测试的能力和水平是保证集成电路性能、质量的关键手段之一，在产业链中占据重要位置。随着数字芯片的大规模应用和半导体工艺复杂程度的增加，半导体测试的重要性也与日俱增。
据中国半导体行业协会统计，2019年，在全球半导体产业销售额下滑的背景下，封测业依然保持着0.8%的小幅增长，达到了543.5亿美元。
2020年，第二季的十大封测业者已经有63.25亿美元的营收，年增长达到26.6%。
中国大陆和台湾省加起来占了全球70%左右的份额，因此我们在集成电路封测领域具有明显优势。
随着国产芯片重要性不断提高，国内密集出台相关产业政策来扶持半导体行业发展。根据波士顿报告的模型测算，晶圆厂建设未来将拉动配套晶圆代工的封测需求。
2017年至2020年间，全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%，2019年，中国大陆的晶圆厂达到86座，依靠上下游的协同，国内封测厂商将会快速扩张满足需求，提升产业自给率。所以预计2025年，我们的半导体封测产业自给率将会再翻一倍，封测产业自给率从2018年的14%增长到40%。
根据中国半导体协会统计预测，中国集成电路封测市场规模在2024年将达3246亿元，五年年均复合增长率7%。除晶圆厂的制造产能扩张外 ，也受益于下游5G、人工智能、大数据、自动驾驶等利好，带动集成电路封测需求增长。
目前整个半导体测试核心技术都是被海外垄断的，泰瑞达和爱德万两家公司占有全球90%以上的份额，其中泰瑞达占40%，爱德万占50%，尤其是在高端的数字芯片测试上面，基本上都被他们垄断。
第二，高昂半导体测试设备阻碍IDH（Independent Design House，上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁）发展，由于垄断市场，数字测试机价格通常在百万美金，中国上千家IDH难以承受测试机价格 ，阻碍国内IC设计行业发展。
第三，高额半导体测试设备增加生产成本，导致各种测试费用居高不下，变相增加了我国半导体行业的生产成本。
最后是整个行业严重缺乏测试专业人才，尤其数字芯片的测试人才，因为数字芯片和模拟芯片测试相比，它的测试会更复杂，要求也更高。
2018-2019年，集成电路从业人员持续增多，人均产值也呈增长势头。
半导体从业人员总计46.1万人，其中设计业16.0万人，制造业14.4万人，封测业15.7万人，半导体设备和材料业3.9万人。从业人员同比增长15.3%，人均产值同比增长4.73%。然而，我国目前人才缺口依然很大。预计达到2022年前后，全行业人才需求规模为72.2万左右。其中，设计26.8万人，制造业24.6万人，封测业20.8万人。
而且产业集聚区人才供给失衡，因为我们的产业相对比较集中，制造和封装基本上都在华东地区。人才供给也是失衡的，虽然每年有约19.9万的集成电路专业的毕业生，但目前集成电路专业基本上只跟设计和材料有关系，没有专门的封装专业，更没有专门的测试专业。
而毕业的19.9万人里面，也只有3.9万人从事了集成电路专业，大部分的人都选择了转行，并不在这个行业。
目前微电子专业也好，应用电子专业也好，电子技术等相关专业都存在一个非常大的问题，就是教材知识陈旧，脱离最新技术，课程设置偏理论学习，缺乏工程实践。同时目前国内没有任何集成电路测试的相关教材和配套实验课程，而且高校的现有测试设备大多数是模拟芯片测试设备，产业级设备少，无法进行数字芯片测试学习，也没有相应的实训平台，更没有相应的师资，因此基本上培养出来的高端复合型人才数量稀少。
但目前集成电路对高学历人才、拥有经验的人才需求量逐步增大，远远高于全国平均水平，其中对硕士及以上毕业人的需求为14.9%，远高于全国1%的平均水平。可见，设计业和制造业对人的经验要求还是比较高的。
人才区域分布占比
从人才区域分布看，产业集聚区的人才活跃度更高，上海、北京、深圳合计占我国集成电路人才需求总量的40.4%，人才供给总量的33.5%。从人才资源看，由于集成电路行业的高技术属性以及人才培养周期性等，人才供给短期内难以满足产业发展需求，尤其是高端复合型人才和具有工程经验的人才匮乏，导致行业普遍存在较为严重的人才争夺现象。
2016年，教育部等部门发布了关于加强集成电路人才培养的意见，在“建设集成电路人才培养公共实践平台”、“建设产学合作育人服务平台”、“提升集成电路从业人员专业能力”等方面可以一窥测试人才培养的主要方式。
学校是培养人才的摇篮，通过布局建设集成电路产学研融合协同育人平台，为测试方向专业学生提供实习实训条件。基于此，把各类院校、企业等各方资源统筹起来，建设集教育、培训及研究为一体的区域共享型工艺类人才培养实践平台，并依托企业建设封装测试人才培养实践平台，培养培训出封测类人才。
而在进行人才培养之前，首先要有一套完整的方法论，能锻炼出学生在高校时缺乏的工程经验和动手能力，也叫可转化能力的测试工程师培养体系。比如说学校里有很多基础课程，但是学生对应的专业技能显然是不够的，通过人才培养体系，让学生把专业技能和基础课程联系起来，这就是一种可转化能力。
第二，除了方法论之外，培养人才还要有相对完善的课程体系，对于工程师来说，除了普及课和专业课之外，还需要掌握上学时所需要的前置基础课程，以及拓展课程，包括工作过程中所需要的各种规范流程、团队协作项目管理方面的技能、设备使用方法等等。
第三，集成电路这个行业非常缺教材，目前还没有专门针对集成电路测试类的工程类教材，为此加速科技花了两年时间写出了国内第一本《集成电路测试指南》，可以把整个集成电路测试所需要的基础知识、流程规范以及专业技能学习出来，有了这样的工具书，对集成电路人才培养会有很大的提升。
来源：加速科技
第四，集成电路测试是一门实践性非常强的课程，传统学校里的实验设备和产业界平时运转的设备有很大的差异，所以最好能拿工业界的设备来训练学生，才有可能把学校和产业界衔接到一起。
来源：加速科技
最后，针对已经在职的集成电路测试从业人员，还可以依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动。鼓励企业充分利用现有条件，建立能够持续运行、社会化的人才培养培训机构，接收学生进行生产实习和实训，面向行业开展在职培训。